簡介：
1. 大幅減少焊錫中的焊接氣泡，使得空洞率低至1-2%。
2. 提高產品的電氣性能和焊接結合部位，有效改善焊接點的可靠性和焊接質量。
3. 可用于PCB雙面焊接，適合批量生產，可連續投入生產線。生產節拍平均控制在30-60S。
4. 真空度、真空保持時間、放氣時間、抽真空速率等都可以自由設定。抽真空參數可對真空度、保持時間，進行分段控制，在真空抽氣時可以分3-5段進行階梯式抽氣控制，確保除氣泡效果，同時很好控制氣泡的爆裂產生錫珠。抽真空參數最低可以達到2mbar,最快抽氣時間能達到5秒從一個大氣壓抽到5mbar；從抽氣到5mbar，并保持一定時間再回復到正常氣壓所有最快時間≤12秒。
5. 可以完成安裝有鋁散熱片的線路板焊接。
6. 以環保為理念的低消耗功率，高隔熱設計。外殼溫度不超過40度。
7. 效率高、大容量的助焊劑回收裝置。
8. 使用集成的氧氣傳感器技術，確保氧氣含量的精密控制，并可實時/連續監測爐膛中的氧氣殘留含量。
9. 該設備同時可以當作普通的氮氣或空氣爐使用。
10. 設備靜電防護滿足相關標準要求，導軌系統對地電阻大于1×105Ω，小于1×1011Ω。
11. 加熱區與真空區的總長度4.2m,冷卻區1.9米。
12. 真空腔體為崁入式，無需拆卸更換成其他裝置，即可生產標準SMT產品，增加生產效率。
13. 三段鏈條軌道傳輸，鏈速可分別控制，具備PCB計數跟蹤功能，軌道寬度自動調整，寬度調整精度≤±1mm.冷卻區軌道可以單獨設定速度（冷卻區配置內置冷卻空調）。

真空回流焊接系統----V8L

（必填）	技術規格	型號：V8L
		實際指標值
可加工產品尺寸	長度	MAX 450mm
	寬度	MAX 510mm
	高度	爐內上部空間40mm，爐內下部空間20mm。
性能參數	加熱方式	熱風加熱
	速度可調范圍	≥20cm/min
	最高加熱溫度	MAX 390℃ ，每溫區的熱電偶數量2個
	氧氣含量	<200ppm
	升溫速率范圍	1-3℃/s
	降溫速率范圍	1-3℃/s
	出爐產品溫度	80℃
	溫差	±4℃
	控溫精度	±10C，空載橫向ΔT≤±20C
	設備溫區數量（heating）	7+1，預熱區≥3個，高溫區≥2個，高溫區VAC模塊≥2個
	設備溫區數量（Cooling）	2
	預熱時間（升溫時間）	根據工藝具體要求
	油泵滿足無塵室需求/萬級	萬級
	真空值	≤2mbar
外觀尺寸/重量	設備整機尺寸/m	6.5m(L)*1.57m(W)*1.7m(H)
	設備重量/Kg	1700kg
Power供電	Voltage 電壓	380V
	Frequency 頻率	50Hz
	Power Consumption 電力功耗	最大功率32KW 平均功率10KW
	UPS 不間斷電源	根據需求選配
保護氣體Forming Gas/N2	Connector Diameter 管徑	10mm
	Pressure 氣壓	0.3MPa-0.6MPa
	氮氣消耗量	300L/min
	Flow Rate 流量	80psi（0.5Mpa，氣體流量80L/M）
Compressed Air壓縮空氣	Connector Diameter 管徑	10mm
	Pressure 氣壓	0.3MPa-0.6MPa
	Flow Rate 流量	80psi（0.5Mpa，氣體流量80L/M）
Exhaust排氣	Exhaust Flow 排風量	MAX 8L/s
Cooling Water冷卻水	Connector Diameter 管徑	10mm
	Flow Rate 流量	瞬時最大18L/s
交付、安裝調試要求	交期周期/周	60天
	現場安裝條件不滿足時是否可以延遲發貨	可以
技術支持，培訓要求	到達現場排查故障響應時間在48H以內，包培訓	24小時到達現場，包安裝培訓