氫氣真空回流焊--H3
| 型 號： | |
| 電路板面積： | (mm) |
| 理論速度： | (cph) |
| 重復精度： | (mm) |
| 喂料器數量： | |
| 可貼元器件： |
訂購熱線：400-998-9522
詳細介紹
應用領域：IGBT模塊、MEMS封裝、大功率器件封裝、光電器件封裝、氣密性封裝等。
氫氣真空回流焊H3設備簡介：
1、觀察系統：腔體帶可視窗口, 可實時觀察焊接過程,
2、加熱系統：設備配置3套加熱系統，同時在真空環(huán)境下進行工作。
3、真空系統：設備配置直聯高速旋片式真空泵，可快速實現爐腔達到0.1mbar高真空環(huán)境。
4、冷卻系統：設備采用水冷卻系統，保證在高溫真空環(huán)境下可以快速降溫。
5、軟件系統：升降溫可編程控制，可根據工藝設置升降溫曲線，每條曲線都可自動生成，可編輯、修改、存儲等。
6、控制系統：軟件模塊化設計可獨立設置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷卻等，并可合并生產工藝，實現一鍵操作。
7、氣氛系統：設備實現無助焊劑焊接，可充入H2、N2/H2混合氣體、HCOOH、N2等還原或保護性氣體。
8、數據記錄系統：具有不間斷的實時監(jiān)控和數據記錄系統，軟件曲線記錄、溫控曲線保存、工藝參數保存、設備參數記錄、調用。
9、保護系統：八項系統安全狀態(tài)監(jiān)控和安全保護設計（焊接件超溫保護、整機溫度安全保護、氣壓過低過高報警保護、水壓保護、安全操作保護、焊接時冷卻水路保護、液位保護、斷電保護）。
特點：
1、高真空度：0.01mbar高真空，腔體真空度數值實時顯示,并可控制和調節(jié)
2、真空抽速，50 m³/h
3、工藝腔體壓力：0.1mbar
4、加熱板隔層承重，單層承重≥20公斤
5、快速的降溫速度：腔體中設立了獨立的水冷和氣體冷卻裝置，使被焊接器件實現快速降溫。
6、低空洞率的焊接質量：確保焊接之后，大面積焊盤實現3%以下的空洞率
7、可滿足金錫焊片、高鉛焊料、無鉛錫膏等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環(huán)境高質量焊接的技術要求。
8、高產能：每層實際焊接面積為410*540mm，多層同時工作，實現器件大批量生產。
技術參數：
技術參數：
| 型 號 | H3 |
| 焊接面積 | 410*540*3層 |
| 爐膛高度 | 100mm |
| 單層承重 | 20KG |
| 最高溫度 | 350℃ — 450℃ |
| 控制系統 | 溫控系統+真空系統+冷卻系統+氣氛系統+軟件控制系統 |
| 控制方式 | 品牌工業(yè)電腦+軟件系統 |
| 溫度曲線 | 40段溫度控制 |
| 額定功率 | 60KW |
| 實際功率 | 35KW |
| 重量 | 900KG |
| 真 空 度 | 0.1mbar/0.0001mbar |
| 溫度范圍 | 室溫—450℃ |
| 最大升溫速度 | ≥70℃/min |
| 最大降溫速度 | ≥120℃/min |
| 氣氛還原 | 氮氫混合氣、純氫氣、氮氣等惰性氣體及甲酸 |
| 冷水系統 | >100L/min，出水口溫度：5-10℃ |
| 電 源 | 380V 50-60A |
| 外形尺寸 | 1320*1220*1750mm |
注意：如果產品升級恕不另行通知，網站及資料會同步升級，并以實物為準！
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本頁關鍵詞：氫氣真空共晶爐,氮氣真空回流焊,真空回流焊,小型氫氣真空爐
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