詳細(xì)介紹

【簡介】
1、V系列氫氣真空回流焊機(jī)取自英文VACUUM   首寫字母。意為專業(yè)的工業(yè)級氫氣真空回流焊機(jī)。
2、為什么要采用真空回流焊機(jī)？目前行業(yè)主流的焊接工藝都是用烙鐵、波峰焊、回流焊等工具或設(shè)備焊接，后來加上氮氫混合氣體保護(hù)，升級為氫氣無鉛回流焊機(jī)。但是對一些要求很高的焊接領(lǐng)域，譬如軍工產(chǎn)品、工業(yè)級高可靠性產(chǎn)品，就是氮氫混合氣體保護(hù)也達(dá)不到產(chǎn)品的可靠性要求。像材料試驗、芯片封裝、電力設(shè)備、汽車產(chǎn)品、列車控制、航天、航空系統(tǒng)等對電路高可靠性的焊接要求，要減少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，減少焊盤或元件管腳的氧化，氫氣真空回流焊機(jī)是理想的選擇。要想達(dá)到高焊接質(zhì)量，采用氫氣真空回流焊機(jī)。這是德國、日本、美國等國家SMT焊接的工藝創(chuàng)新。
3、行業(yè)應(yīng)用：V系列氫氣真空回流焊機(jī)是R&D、工藝研發(fā)、有低至高產(chǎn)能生產(chǎn)的理想選擇，是軍工企業(yè)、研究院所、高校、航空航天等領(lǐng)域研發(fā)和生產(chǎn)的理想選擇。
4、應(yīng)用領(lǐng)域：主要應(yīng)用于芯片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產(chǎn)生無助焊劑焊接，如IGBT封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路 封裝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝。
5、氫氣真空回流焊目前已成為歐美等發(fā)達(dá)國家軍工企業(yè)、航空、航天等制造的選擇，并且已在芯片封裝和電子焊接等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
 
【特點】
1、真正的真空環(huán)境下的焊接。真空<5Pa. (選配分子泵真空可達(dá)10^-3Pa )
2、低活性助焊劑的焊接環(huán)境。
3、觸摸屏的操控加上專業(yè)的軟件控制，達(dá)到好的操作體驗。
4、高達(dá)行業(yè)40段的可編程溫度控制系統(tǒng)，可以設(shè)置工藝曲線。
5、溫度設(shè)置采用觸摸式升降，直接手拉曲線，就能設(shè)置出更接近焊接材料工藝曲線的工藝。
6、水冷技術(shù)，實現(xiàn)快速降溫效果。
7、四組在線測溫功能。實現(xiàn)焊接區(qū)域溫度均勻度的有效測量。為工藝調(diào)校提供支持。
8、選擇氮氫混合氣體（一定比例的混合氣體）或其他惰性氣體，滿足特殊工藝的焊接要求。
9、設(shè)計的在線實時工藝視頻攝錄系統(tǒng)。為每一個產(chǎn)品的焊接過程進(jìn)行視頻錄像，為以后的質(zhì)量跟蹤反饋提供強有力的證據(jù)，同時該功能對焊接工藝的研究和材料的試樣提供數(shù)據(jù)支持。
10、最高溫度為450℃（更高可選），滿足所有軟釬焊工藝要求。
11、氫氣真空共晶爐爐腔頂蓋配置觀察窗。
12、八項系統(tǒng)安全狀態(tài)監(jiān)控和安全保護(hù)設(shè)計（焊接件超溫保護(hù)、整機(jī)溫度安全保護(hù)、氣壓保護(hù)、水壓保護(hù)、安全操作保護(hù)、焊接時冷卻水路保護(hù)、液位保護(hù)、斷電保護(hù)）。
 
【標(biāo)配】
1、主機(jī)一臺
2、工業(yè)級觸摸屏控制電腦一臺
3、溫度控制器一套
4、壓力控制器一套      
5、閉環(huán)式水冷系統(tǒng)一套
6、四路測溫模組一套    
7、真空壓力變送器一套
8、惰性氣體或者氮氫混合控制閥一套
9、水箱一套
10、冷水機(jī)一套
 
【選配】
1. 抗腐蝕膜片泵，真空10mba
2. 旋轉(zhuǎn)式葉片泵，小于5Pa的真空
3. 渦轉(zhuǎn)分子泵系統(tǒng)，用于10^-3Pa的真空
4. 氮氫混合性
5. 元件夾具
6. 110V電源系統(tǒng)

 【技術(shù)參數(shù)】

型號	V5
焊接面積	500mm*380mm
爐膛高度	40mm(其它高度可選)
溫度范圍	最高可達(dá)350℃--450℃
接口	串口/USB口
控制方式	40段溫度控制+真空壓力控制
溫度曲線	可存儲若干條40段的溫度曲線
電壓	220V   25-50A
額定功率	13KW
實際功率	10KW（不選真空泵）
	12KW（配制分子泵）
外形尺寸	900*1100*1300mm
重量	450KG
最大升溫速度	160/min
最大降溫速度	70k/min,100k/min
	爐膛高度為40mm時

注意：如果產(chǎn)品升級恕不另行通知，網(wǎng)站及資料會同步升級，并以實物為準(zhǔn)！

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