bga返修臺是什么？求解釋下【無鉛波峰焊】

返修臺，顧名思義，就是用來返修BGA的機器，BGA就是一種封裝的芯片，比如電腦主板的南北橋就是封裝的BGA，產線上面出現BGA生產不良，就需要用這機器來返修，

可以這樣理解 BGA是一種芯片。BGA返修臺就是返修電子產品的主板上芯片的一種返修設備。以前芯片返修一般用是風槍。隨著產品的集成度、精度越來越高、BGA芯片的球徑與間距越來越小，風槍拆焊成功率非常低，BGA返修臺逐漸取代了風槍時代。BGA返修臺分為光學和非光學兩大類

北京中科同志科技股份有限公司會定期發布新品推薦和產品規格參數。公司主要經營：led點膠機、無鉛回流焊機、按鍵測試機、led貼片機、非標設備定制、小型波峰焊、按鍵測試儀、無鉛波峰焊、smt機器、精密絲印機等產品，同時還是一家bga返修臺廠家。歡迎來電咨詢產品，新聞轉自網絡，如果有內容侵權請聯系本公司，會及時做出刪除處理，謝謝

免責聲明：文章《bga返修臺是什么？求解釋下【無鉛波峰焊】》來至網絡，文章表達觀點不代表本站觀點，文章版權屬于原作者所有，若有侵權，請聯系本站站長處理！