bga返修臺(tái)是什么？bga返修臺(tái)使用方法!【led貼片機(jī)】
BGA返修臺(tái)分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過(guò)光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過(guò)肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線(xiàn)及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。
BGA返修臺(tái)是對(duì)應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)BGA元件本身出廠(chǎng)的品質(zhì)問(wèn)題。不過(guò)按目前的工藝水平，BGA元件出廠(chǎng)有問(wèn)題的幾率很低。有問(wèn)題的話(huà)只會(huì)在SMT工藝端和后段的因?yàn)闇囟仍驅(qū)е碌暮附硬涣迹缈蘸福俸�，虛焊，連錫等焊接問(wèn)題。不過(guò)很多個(gè)體修筆記本電腦，手機(jī)，XBOX，臺(tái)式機(jī)主板等，也會(huì)用到它。
使用BGA返修臺(tái)大致可以分為三個(gè)步驟：拆焊、貼裝、焊接。萬(wàn)變不離其宗。下面以BGA返修臺(tái)ZM-R7350為例，希望能起到拋磚引玉的作用。
1、返修的準(zhǔn)備工作：?針對(duì)要返修的BGA芯片，確定使用的風(fēng)嘴吸嘴。?根據(jù)客戶(hù)使用 的有鉛和無(wú)鉛的焊接確定返修的溫度高低，因?yàn)橛秀U錫球熔點(diǎn)一般情況下在183℃，而無(wú)鉛錫球的熔點(diǎn)一般情況下在217℃左右。?把PCB主板固定在BGA 返修平臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置。把貼裝頭搖下來(lái)，確定貼裝高度。
2、設(shè)好拆焊溫度，并儲(chǔ)存起來(lái)，以便以后返修的時(shí)候，可以直接調(diào)用。一般情況下，拆焊和焊接的溫度可以設(shè)為同一組。
3、在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點(diǎn)擊返修鍵，加熱頭會(huì)自動(dòng)下來(lái)給BGA芯片加熱。
4、溫度走完前五秒鐘，機(jī)器會(huì)報(bào)警提示，發(fā)了滴滴滴的聲音。待溫度曲線(xiàn)走完，吸嘴會(huì)自動(dòng)吸起B(yǎng)GA芯片，接著貼裝頭會(huì)吸著B(niǎo)GA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成。
1、焊盤(pán)上除錫完成后，使用新的BGA芯片，或者經(jīng)過(guò)植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤(pán)的位置。
2、切換到貼裝模式，點(diǎn)擊啟動(dòng)鍵，貼裝頭會(huì)向下移動(dòng)，吸嘴自動(dòng)吸起B(yǎng)GA芯片到初始位置。
3、打開(kāi)光學(xué)對(duì)位鏡頭，調(diào)節(jié)千分尺，X軸Y軸進(jìn)行PCB板的前后左右調(diào)節(jié)，R角度調(diào)節(jié)BGA的角度。BGA上的錫球（藍(lán)色）和焊盤(pán)上的焊點(diǎn)（黃色）均可在顯示器上以不同顏色呈現(xiàn)出來(lái)。調(diào)節(jié)到錫球和焊點(diǎn)完全重合后，點(diǎn)擊觸摸屏上的“對(duì)位完成”鍵。
貼裝頭會(huì)自動(dòng)下降，把BGA放到焊盤(pán)上，自動(dòng)關(guān)閉真空，然后嘴吸會(huì)自動(dòng)上升2~3mm，然后進(jìn)行加熱。待溫度曲線(xiàn)走完，加熱頭會(huì)自動(dòng)上升至初始位置。焊接完成。
此功能是針對(duì)有一些前面因?yàn)闇囟鹊停鴮?dǎo)致焊接不良的BGA，在此可以再進(jìn)行加熱。
1、把PCB板固定在返修平臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置。
2、調(diào)用溫度，切換到焊接模式，點(diǎn)擊啟動(dòng)，此時(shí)加熱頭會(huì)自動(dòng)下降，接觸到BGA芯片后，會(huì)自動(dòng)上升2~3mm停止，然后進(jìn)行加熱。
待溫度曲線(xiàn)走完后，加熱頭會(huì)自動(dòng)上升到初始位置。焊接完成
從整個(gè)結(jié)構(gòu)上來(lái)說(shuō)，所有的BGA返修臺(tái)基本都大同小異。光學(xué)BGA返修臺(tái)每個(gè)型號(hào)都具有各自的優(yōu)勢(shì)及特點(diǎn)
北京中科同志科技股份有限公司會(huì)定期發(fā)布新品推薦和產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)。公司主要經(jīng)營(yíng)：led點(diǎn)膠機(jī)、無(wú)鉛回流焊機(jī)、按鍵測(cè)試機(jī)、led貼片機(jī)、非標(biāo)設(shè)備定制、小型波峰焊、按鍵測(cè)試儀、無(wú)鉛波峰焊、smt機(jī)器、精密絲印機(jī)等產(chǎn)品，同時(shí)還是一家bga返修臺(tái)廠(chǎng)家。歡迎來(lái)電咨詢(xún)產(chǎn)品，新聞轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò)，如果有內(nèi)容侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系本公司，會(huì)及時(shí)做出刪除處理，謝謝
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