高速貼片機 MVⅡV 初級培訓內容
一.機床概況
1 機床構成：與MSHⅡ大體一致，有細微區別
X、Y工作臺：作用于基板定位，坐標定位
INDEX UNIT：HEAD旋轉盤，H軸-INDEX旋轉、主軸電機
NS-吸嘴選擇，θ1、θ2、θ3-角度旋轉
MT-貼片高度控制，VT-吸件高度控制
CT-攝像機 [根據元件厚度不同，自動調整焦距]
MS-電機 [貼片位置吹氣轉換]
VS-電機 [吸件狀態吹氣變吸氣]
DS-電機 [元件不良排除、噴氣]
元件供應部：ZA、ZB兩部
LOAD/UNLOAD：裝載/卸載
控制系統
2 機床性能：
1) 電源：200V±10V 三向 7KVA功率 50～60Hz
2) 氣壓：0.49Mpa 流量100NL/min
3) 環境溫度：20℃±10℃
4) 貼片速度：0.1S/點 [A. X、Y工作臺移動15mm以內 B. Z軸固定]
1速[H]-8速[L]、0.1S-0.5S
5) PCB規格：M型：MAX：330*250mm MIN:50*50mm
XL型：MAX：510*460mm MIN:50*50mm
貼片范圍：M型：MAX:330*242mm MIN:50*42mm
XL型：MAX:510*452mm MIN:50*42mm
PCB厚度：0 .5-4.0mm
彎曲度：±0.5mm
貼片前狀態：上面MAX：6mm 下面MAX：30mm
6) PCB傳送時間：M型：2.4sec/PCB [X、Y工作臺不動時]
XL型：2.8sec/PCB [X、Y工作臺不動時]
7) 元件：A. 1005-QFP 32*32mm PITCH=0.65mm [標準]
B. 1005-QFP 20*20mm PITCH=0.5mm [選配]
C. 1005-SOP<24PIN> BGA/CSP [選配]
8) 包裝方式：編帶 TAPING [EMBOSS、PAPER]
EMBOSS:8mm-44mm
PAPER:8mm、32mm 前切
BULK：散件
9) 送料器：P/E兩種形式，標準：φ178mm;MAX：φ382mm
10) 吸嘴數量：HEAD 12*NOZZLE 5
RSA [1005-2125] RSS [1608-2125] RMA [3216]
M [3216、TR] L LL LLL MELF [圓、中間帶槽]
11) 貼片角度：0-359.99 MIN:0.01
12) 貼片精度：X、Y±0.1mm [QFP20*20以下]
X、Y±0.15mm[QFP20*20<元件
13) 定位最小移動量：X、Y 0.01m/PULOE
