一.機(jī)床概況

　　1 機(jī)床構(gòu)成：與MSHⅡ大體一致，有細(xì)微區(qū)別

　　X、Y工作臺(tái)：作用于基板定位，坐標(biāo)定位

　　INDEX UNIT：HEAD旋轉(zhuǎn)盤，H軸-INDEX旋轉(zhuǎn)、主軸電機(jī)

　　NS-吸嘴選擇，θ1、θ2、θ3-角度旋轉(zhuǎn)

　　MT-貼片高度控制，VT-吸件高度控制

　　CT-攝像機(jī) [根據(jù)元件厚度不同，自動(dòng)調(diào)整焦距]

　　MS-電機(jī) [貼片位置吹氣轉(zhuǎn)換]

　　VS-電機(jī) [吸件狀態(tài)吹氣變吸氣]

　　DS-電機(jī) [元件不良排除、噴氣]

　　元件供應(yīng)部：ZA、ZB兩部

　　LOAD/UNLOAD：裝載/卸載

　　控制系統(tǒng)

　　2 機(jī)床性能：

　　1) 電源：200V±10V 三向 7KVA功率 50～60Hz

　　2) 氣壓：0.49Mpa 流量100NL/min

　　3) 環(huán)境溫度：20℃±10℃

　　4) 貼片速度：0.1S/點(diǎn) [A. X、Y工作臺(tái)移動(dòng)15mm以內(nèi) B. Z軸固定]

　　1速[H]-8速[L]、0.1S-0.5S

　　5) PCB規(guī)格：M型：MAX：330*250mm MIN:50*50mm

　　XL型：MAX：510*460mm MIN:50*50mm

　　貼片范圍：M型：MAX:330*242mm MIN:50*42mm

　　XL型：MAX:510*452mm MIN:50*42mm

　　PCB厚度：0 .5-4.0mm

　　彎曲度：±0.5mm

　　貼片前狀態(tài)：上面MAX：6mm 下面MAX：30mm

　　6) PCB傳送時(shí)間：M型：2.4sec/PCB [X、Y工作臺(tái)不動(dòng)時(shí)]

　　XL型：2.8sec/PCB [X、Y工作臺(tái)不動(dòng)時(shí)]

　　7) 元件：A. 1005-QFP 32*32mm PITCH=0.65mm [標(biāo)準(zhǔn)]

　　B. 1005-QFP 20*20mm PITCH=0.5mm [選配]

　　C. 1005-SOP<24PIN> BGA/CSP [選配]

　　8) 包裝方式：編帶 TAPING [EMBOSS、PAPER]

　　EMBOSS:8mm-44mm

　　PAPER:8mm、32mm 前切

　　BULK：散件

　　9) 送料器：P/E兩種形式，標(biāo)準(zhǔn)：φ178mm;MAX：φ382mm

　　10) 吸嘴數(shù)量：HEAD 12*NOZZLE 5

　　RSA [1005-2125] RSS [1608-2125] RMA [3216]

　　M [3216、TR] L LL LLL MELF [圓、中間帶槽]

　　11) 貼片角度：0-359.99 MIN:0.01

　　12) 貼片精度：X、Y±0.1mm [QFP20*20以下]

　　X、Y±0.15mm[QFP20*20<元件

　　13) 定位最小移動(dòng)量：X、Y 0.01m/PULOE