■ 先進(jìn)的加熱系統(tǒng)
加熱方式，溫度均勻，熱補(bǔ)償性好，效率高，省電，加溫速度快，特別適合大BGA及CSP等元件的焊接。
風(fēng)輪設(shè)計(jì)，保證風(fēng)壓穩(wěn)定。
各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立控制，上下加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確、均勻，熱容量大。
爐體上蓋采用電動(dòng)馬達(dá)頂升，安全，方便清潔保養(yǎng)。
溫度差、PCB板自動(dòng)跟蹤系統(tǒng)（掉板檢測(cè)）及風(fēng)機(jī)異常報(bào)警功能，故障診斷、聲光報(bào)警。
升溫迅速，從室溫到工作溫度≤20min。
進(jìn)口耐高溫、高速、抗干擾馬達(dá),運(yùn)風(fēng)平穩(wěn)，震動(dòng)小，噪音小。
■ 安全平穩(wěn)的運(yùn)輸系統(tǒng)
鏈條、網(wǎng)帶同步等速并行運(yùn)輸，電腦閉環(huán)控制，精度可達(dá)±1.5%。
導(dǎo)軌為鋁合金，高強(qiáng)度高硬度，變形小精度高。
自動(dòng)加油由電腦控制，使運(yùn)輸平穩(wěn)可靠，延長(zhǎng)鏈條及導(dǎo)軌的使用壽命。
■ 鮮風(fēng)補(bǔ)給系統(tǒng)
各區(qū)均勻補(bǔ)給鮮風(fēng)，保持風(fēng)壓穩(wěn)定，熱容量大，補(bǔ)償效率高。
■ 松香回收管理系統(tǒng)
助焊劑過(guò)濾網(wǎng)抽屜式設(shè)計(jì)，可隨意抽出清洗。
■ 強(qiáng)制冷卻系統(tǒng)
冷卻區(qū)冷卻速度6-8℃/sec，錫點(diǎn)圓滑光亮，PCB板在出口時(shí)溫度＜70℃
■ 強(qiáng)大的程式軟件控制系統(tǒng)
延時(shí)開(kāi)關(guān)保護(hù)功能，停機(jī)均勻降溫，防止因不均勻降溫而產(chǎn)生傳輸部件變形。
斷電保護(hù)功能，保證斷電后PCB板正常輸出而不致?lián)p壞。
PCB板在線記數(shù)功能。
對(duì)各溫區(qū)分別進(jìn)行獨(dú)立的PID控制，可對(duì)PCB板在線測(cè)溫，并隨時(shí)對(duì)數(shù)據(jù)曲線進(jìn)行分析、調(diào)用和打印
傳輸系統(tǒng)為電腦閉環(huán)控制，傳輸速度、風(fēng)機(jī)速度為電腦無(wú)級(jí)調(diào)速。
自動(dòng)監(jiān)測(cè)、顯示設(shè)備工作狀況，測(cè)試設(shè)備各接口。
■ 四重保護(hù)系統(tǒng)
可靠的漏電保護(hù)：采用正泰漏電保護(hù)器，確保操作人員及控制系統(tǒng)的安全；
自動(dòng)延時(shí)保護(hù)系統(tǒng)：內(nèi)置UPS，確保控制系統(tǒng)和被焊接PCB板在突然斷電時(shí)不受損壞；
高溫開(kāi)蓋保護(hù)：超溫時(shí)機(jī)器外殼和爐腔可迅速打開(kāi)，確保設(shè)備和PCB板不受損壞；
聲光報(bào)警功能：機(jī)器故障自動(dòng)報(bào)警顯示，故障記錄可存儲(chǔ)，方便維修維護(hù)。