詳細介紹

 應用領域：IGBT模塊、MEMS封裝、大功率器件封裝、光電器件封裝、氣密性封裝等。
　　設備簡介：
　　1、觀察系統：腔體帶可視窗口, 可實時觀察焊接過程, 
　　2、加熱系統：設備配置3套加熱系統，同時在真空環境下進行工作。
　　3、真空系統：設備配置直聯高速旋片式真空泵，可快速實現爐腔達到0.1mbar高真空環境。
　　4、冷卻系統：設備采用水冷卻系統，保證在高溫真空環境下可以快速降溫。
　　5、軟件系統：升降溫可編程控制，可根據工藝設置升降溫曲線，每條曲線都可自動生成，可編輯、修改、存儲等。
　　6、控制系統：軟件模塊化設計可獨立設置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷卻等，并可合并生產工藝，實現一鍵操作。
　　7、氣氛系統：設備實現無助焊劑焊接，可充入H2、N2/H2混合氣體、HCOOH、N2等還原或保護性氣體。
　　8、數據記錄系統：具有不間斷的實時監控和數據記錄系統，軟件曲線記錄、溫控曲線保存、工藝參數保存、設備參數記錄、調用。
　　9、保護系統：八項系統安全狀態監控和安全保護設計（焊接件超溫保護、整機溫度安全保護、氣壓過低過高報警保護、水壓保護、安全操作保護、焊接時冷卻水路保護、液位保護、斷電保護）。
 
　　特點： 
　　1、高真空度：0.01mbar高真空，腔體真空度數值實時顯示,并可控制和調節
　　2、真空抽速，50 m³/h
　　3、工藝腔體壓力：0.1mbar
　　4、加熱板隔層承重，單層承重≥20公斤
　　5、快速的降溫速度：腔體中設立了獨立的水冷和氣體冷卻裝置，使被焊接器件實現快速降溫。
　　6、低空洞率的焊接質量：確保焊接之后，大面積焊盤實現3%以下的空洞率
　　7、可滿足金錫焊片、高鉛焊料、無鉛錫膏等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環境高質量焊接的技術要求。
　　8、高產能：每層實際焊接面積為410*540mm，多層同時工作，實現器件大批量生產。

       UVLED真空回流焊H3技術參數：

型    號	H3
焊接面積	410*540*3層
爐膛高度	100mm
單層承重	20KG
最高溫度	350℃ — 450℃
控制系統	溫控系統+真空系統+冷卻系統+氣氛系統+軟件控制系統
控制方式	品牌工業電腦+軟件系統
溫度曲線	40段溫度控制
額定功率	60KW
實際功率	35KW
重量	900KG
真 空 度	0.1mbar/0.0001mbar
溫度范圍	室溫—450℃
最大升溫速度	≥70℃/min
最大降溫速度	≥120℃/min
氣氛還原	氮氫混合氣、純氫氣、氮氣等惰性氣體及甲酸
冷水系統	>100L/min，出水口溫度：5-10℃
電    源	380V 50-60A
外形尺寸	1320*1220*1750mm

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